石英玻璃晶圓
半導體行業(yè)（玻璃通孔TVG、無(wú)源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過(guò)玻璃材料和孔加工技術(shù)實(shí)現的高品質(zhì)TGV，可以實(shí)現數據中心、5G通信網(wǎng)絡(luò )和loT設備等各種市場(chǎng)的設備小型化，并實(shí)現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據了解，20年全球玻璃通孔（TGV）襯底市場(chǎng)規模達到了39.78百萬(wàn)美元，預計2027年將達到277.43百萬(wàn)美元。
產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過(guò)20余年技術(shù)研發(fā)及工藝探索，公司熔石英技術(shù)水平已經(jīng)達到國內領(lǐng)先，多數產(chǎn)品指標達到國際先進(jìn)水平，尤其紫外光學(xué)石英玻璃的光學(xué)非均勻性指標為國內同行業(yè)中首家可以達到2以?xún)龋?.985×10-6）以?xún)鹊钠髽I(yè)，在現有產(chǎn)品的非均勻性指標穩定性可維持在4之內。
a.國內首創(chuàng )立式單燈集成沉積裝置，集成原料預處理、反應合成和石英生長(cháng)三大模塊
b.超精準燃燒管控和液態(tài)物蒸發(fā)創(chuàng )造了恒定的流場(chǎng)，確保高純度
c.優(yōu)異的燃燒器熱場(chǎng)匹配先進(jìn)的沉積爐溫場(chǎng)，形成最佳的合成界面和產(chǎn)品截面
d.先進(jìn)的自動(dòng)化控制的適應生長(cháng)獲得軸向一致性及軸對稱(chēng)性
e.通過(guò)精密槽沉熱成型抑制橫向延展后的缺陷分布和改善二次缺陷
f.自主研發(fā)多級精密退火工藝減少了應力影響
-
純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
更多信息和聯(lián)系方式
-
更多聯(lián)系方式
我們的專(zhuān)家在這里幫助找到適合你的應用的優(yōu)選材料
>聯(lián)系我們 -
定制專(zhuān)區
定制產(chǎn)品尺寸與樣式
-
產(chǎn)品信息下單
購買(mǎi)心儀產(chǎn)品
